在階段，SMT貼片加工廠要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產(chǎn)上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)突破的爆品能力，在營銷上我們要學(xué)會運(yùn)用大數(shù)據(jù)，在價格上擺脫成本定價模式，把人民幣這個泡沫牢...

在市場競爭日益激烈的當(dāng)下，各大PCB線路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本，以實(shí)現(xiàn)更大的市場份額，在追求降低陳本的同時，往往忽略的PCB線路板質(zhì)量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解，我們特地與PCB線路...

通過推出 Alternative Tracks，SIPLACE 團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步提高了SMT貼片加工在電子制造環(huán)境中物料設(shè)置流程的靈活性。這一全新功能支持將元器件安裝在元料車的多個軌道上。當(dāng)?shù)谝粋€供料器中的元器件用盡時，系統(tǒng)將會自動切換...

在階段，SMT貼片加工廠要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產(chǎn)上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)突破的爆品能力，在營銷上我們要學(xué)會運(yùn)用大數(shù)據(jù)，在價格上擺脫成本定價模式，把人民幣這個泡沫牢...

1、BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌...

隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個重要課題...

在階段，SMT貼片加工廠要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產(chǎn)上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)突破的爆品能力，在營銷上我們要學(xué)會運(yùn)用大數(shù)據(jù)，在價格上擺脫成本定價模式，把人民幣這個泡沫牢...

在SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少，但危害極大，因?yàn)樗绊懙氖钱a(chǎn)品的長期穩(wěn)定性，電氣連接性問題往往出現(xiàn)在客戶手中。SMT貼片加工冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂...

電路板代工運(yùn)用的SMT是一種新技能，咱們在平常進(jìn)行表面安裝技能中常使用的，俗稱操機(jī)人員,擔(dān)任產(chǎn)線平時上料.看線.免除報(bào)警免除毛病等等生產(chǎn)工作，SMT代工有時當(dāng)然要進(jìn)行換線、 機(jī)器保護(hù)養(yǎng)護(hù)等。 詳細(xì)即是：SMT技能入...

SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。 第一：應(yīng)按貼片機(jī)操作規(guī)程使用設(shè)備，在貼片機(jī)各項(xiàng)安全開關(guān)閉合后開始工作。 第二：相應(yīng)的設(shè)備需要指定操作人員，非相關(guān)人員不得擅自操...

BOM 物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號，BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。 DIP封裝（DualIn-linePackage） 也叫雙列...

SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解 在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)...