昆山SMT貼片加工的工作流程是什么？

　　昆山SMT的工藝流程是印刷--> 檢測(cè)(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測(cè))-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(cè)(可選AOI 光學(xué)/目視檢

測(cè))-->焊接-> 檢測(cè)(可分AOI 光學(xué)檢測(cè)外觀及功能性測(cè)試檢測(cè))--> 維修--> 分板。

　　工藝流程簡(jiǎn)化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測(cè)環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)

　　1、錫膏印刷

　　其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)(錫膏印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

　　2、零件貼裝

　　其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。

　　3、回流焊接

　　其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行

溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。

　　4、AOI光學(xué)檢測(cè)

　　其作用是對(duì)焊接好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)(AOI)，位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前

，有的在回流焊接后。

　　5、維修

　　其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后。

　　6、分板

　　其作用對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開(kāi)成單獨(dú)個(gè)體，一般采用V-cut與 機(jī)器切割方式。