昆山SMT生產(chǎn)中虛焊的判斷？

一、虛焊的判斷：
1.采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備（俗稱針床）進(jìn)行檢驗(yàn)。
2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗(yàn)。當(dāng)目視發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸
球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊
問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題，如只是個(gè)別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、
引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。
二、虛焊的原因及解決
1.焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤上不應(yīng)存在通孔，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)
盡早更正設(shè)計(jì)。
2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可
放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無水乙醇清洗干凈。
3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用
竹簽挑少許補(bǔ)足。
4.SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。
（1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多
度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定
要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。
（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以
貼前焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。
（3）印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足,應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。

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