昆山SMT貼片紅膠板加工時(shí)注意事項(xiàng)
一、紅膠焊接后存在的缺陷:
1、虛焊。多數(shù)情況下,是由于膠水污染焊盤所引起的,通常稱為溢膠。包括兩方面原因:一是印刷膠量過(guò)多。二是膠水存在拖尾現(xiàn)象。
2、掉件。指在過(guò)波峰焊時(shí),由于在高溫下,已固化的膠粘劑的粘接強(qiáng)度迅速降低,因而在波峰的沖擊作用下,致使部分組件掉入錫爐中,一般波峰焊溫度在260度;另外一種是在搬運(yùn)過(guò)程中,由于沖擊力振動(dòng)等人為原因,使元器件掉落的現(xiàn)象,引起掉件的原因有:①.粘膠劑過(guò)期。②.固化強(qiáng)度不夠。③.點(diǎn)膠量不夠。④.膠水中由于受潮而存在著氣泡。
氣泡存在的原因是:該膠水的抗潮性較差,吸收空氣中水分而形成。它的粘接強(qiáng)度將下降很多。
二、紅膠使用注意事項(xiàng):
1、儲(chǔ)藏:按供貨商提供的條件儲(chǔ)存,一般為2-8度冷藏。
2、解凍:從冰箱里取出,放在室溫下解凍,一般情況為30分鐘。
3、施膠:A:確保PCB板面,鋼網(wǎng)、刮刀無(wú)臟物、無(wú)污染。
B:擠出適當(dāng)紅膠量置于鋼網(wǎng)的印刷孔前方。
C:成75O夾角,用力均勻的施膠。
4、清洗:這批板卡在刷完以后,必須對(duì)鋼網(wǎng)、刮刀進(jìn)行清洗,以防止紅膠干涸后堵塞鋼網(wǎng)孔。可以使用三氧乙烷(即洗板水)或工業(yè)酒精進(jìn)行清洗。
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